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Add back cover feature description

master
Dejvino il y a 3 ans
Parent
révision
4d14bc667e
3 fichiers modifiés avec 8 ajouts et 0 suppressions
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      README.md
  2. BIN
      feature_bottom_pip.png
  3. BIN
      feature_bottom_pip_xray.png

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README.md Voir le fichier

@@ -8,6 +8,14 @@ Pip-Boy inspired phone holder built around the PINE64 PinePhone.
- OpenScad
- [BOSL library](https://github.com/revarbat/BOSL)

## Features
### PIP slideout back cover
The back cover is composed of two interconnected components, printed in place (PIP). This allows the cover to expand and retract again, automatically connecting any connectors fixed to the cover.
![Back model](feature_back_pip.png)

The inner construction makes sure the back cover remains sturdy and the two pieces are inseparable. See the "xray":
![Back model xray](feature_back_pip_xray.png)

## Build Instructions
See [Instructions Readme](instructions/README.md).


BIN
feature_bottom_pip.png Voir le fichier

Avant Après
Largeur: 800  |  Hauteur: 361  |  Taille: 99 KiB

BIN
feature_bottom_pip_xray.png Voir le fichier

Avant Après
Largeur: 800  |  Hauteur: 345  |  Taille: 57 KiB

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